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宏錦偉業(yè)PCB功能

具有原型PCB、PCB生產(chǎn)制造和PCB組裝能力。

  • HDI板

    產(chǎn)品名稱:HDI 板 材料: FR4(+RCC)層數(shù): 10層板厚: 1.6mm最小線寬/間距 外層: 0.1mm/0.1mm 內(nèi)層:0.075mm/0.075mm最小孔徑:0.125mm表面處理:沉金

  • HDI沉金板

  • 10層工控板

    10層工控板 詳細(xì)介紹:層次:10層厚度:1.6mm 差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆 最小線寬/線距:3.2mil 最小孔:8mil

  • 高頻板1

    層數(shù):2層 板材:Taconic-RF35厚度:0.75mmDK值:3.5DF值:0.0025表面工藝:無鉛噴錫

  • 雙面高頻板

    材料: PTFE表面處理:沉金

  • 16層金手指

    16層金手指 層數(shù): 16層板料: FR4 板厚:2.0mm 最小線寬/線距 外層:0.1/0.1mm內(nèi)層:0.075/0.075mm最小孔徑: 0.2mm表面處理: 無鉛噴錫+金手指

  • 長短金手指

  • PCBA抄板

    材料: AL-base+PTFE板厚: 3.2mm控深公差: +/-0.025mm表面處理:沉金、陽極氧化

  • 元器件代購

    材料: Cu-Base+PTFE板厚: 1.2mm表面處理:沉金

  • 埋盲孔板

    材料: FR4 Tg180板厚: 2.0mm最小線寬/間距:0.127mm/0.127mm最小孔徑:0.25mm表面處理:沉金

  • 4層藍(lán)牙阻抗板

    4層藍(lán)牙阻抗板層數(shù):4層板厚:0.6mm阻抗要求:單端50Ω

  • 6層阻抗板

    6層阻抗控制板 最小線寬/線距:4/4mil最小孔徑:8mil阻抗控制:單端50Ω、差分110Ω+/-10%

  • 雙面金手指設(shè)備板

    雙面金手指設(shè)備板銅厚2OZ沉金3U"金手指斜邊

  • 雙面LED指示燈板

    雙面FR-4LED指示燈板FR-4雙面無鉛噴錫1OZ

  • 雙面6OZ厚銅線路板

    雙面FR-4阻焊黑油銅厚6OZ板厚3MM沉金3U"

  • 6層阻抗板

    層數(shù):6層線寬線距:4mil/4mil阻抗:差分阻抗表面處理:沉金3u“

  • 四層6OZ厚銅板

    層數(shù):四層厚度:2MM銅厚:4/4/4/4OZ表面處理:沉金3U”

  • PCB打樣

    材質(zhì):銅厚度:1.6mm工藝:熱電分離

  • SMT貼片打樣

    材質(zhì):鋁層數(shù):2層表面處理:無鉛噴錫厚度:1.6MM

  • SMT貼片

    產(chǎn)品類型:工控主板焊點(diǎn)數(shù):5570 (備注:一個(gè)阻容算一個(gè)焊點(diǎn),IC/BGA 4個(gè)PIN算一個(gè)焊點(diǎn))器件種類:260PCB尺寸:160*189mm雙面回流+點(diǎn)焊阻容最小封裝尺寸:0402板子特點(diǎn):CPU體積大,回流時(shí)間溫度要求極高,PCB尺寸大易變形